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据证券日报，同花顺iFinD数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。全联并购公会信用管理委员会专家安光勇对记者表示：“先进封装技术在集成电路行业中具有重要地位，因为其可以提升芯片性能和功能密度。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等应用场景的快速兴起，对高性能、高能效芯片的需求增加，为先进封装技术提供了发展空间。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。”

来源: 同花顺7x24快讯

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